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聚四氟乙烯板在 無線通信、光纖通信中的應用


發布時間:2018/5/28 8:52:53 來源: 瀏覽次數:

摘要:聚四氟乙烯板在 無線通信、光纖通信中的應用、高速數據網絡產品不斷推出,信息處理高速化、無線模擬前端模塊化,這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要

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聚四氟乙烯板在 無線通信、光纖通信中的應用、高速數據網絡產品不斷推出,信息處理高速化、無線模擬前端模塊化,這些對數字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求,另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。  聚四氟乙烯板在商用無線通信要求使用低成本的板材、穩定的介電常數(εr變化誤差在±1-2%間)、低的介電損耗(0.005以下)。具體到手機的PCB板材,還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。為了挑戰日益激烈的市場競爭,電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。  目前可供選用的板材很多,有代表性的常用板材有:環氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環氧樹脂FR4等。特殊板材如:衛星微波收發電路用到藍寶石基材和陶瓷基材;微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它們使用的場合不同,如FR4用于1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用于多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用于微波電路雙面板、改性環氧樹脂FR4用于家用電器高頻頭(500MHz以下)。聚四氟乙烯板由于FR4板材易加工、成本低、便于層壓,所以得到廣泛應用。當入出阻抗以及傳輸線阻抗匹配時,系統輸出功率 大(信號總功率 小),入出反射 小。對于微波電路,阻抗匹配設計還需要考慮器件的工作點。信號線過孔會引 起阻抗傳輸特性變化,TTL、CMOS邏輯信號線特性阻抗高,這種影響不計。但在50歐姆等低阻抗、高頻電路這種影響需要考慮。一般要求信號線沒有過孔。  (2)傳輸線線間串擾  當兩根平行微帶線間距很小時產生偶合,引起彼此線間串擾并且影響傳輸線特性阻抗。對于50歐姆和75歐姆高頻電路尤其需要注意,并在電路設計上采取措施。實際電路設計中還用到這種偶合特性,如手機發射功率測量和功率控制就是一例。聚四氟乙烯板的分析對高頻電路和ECL高速數據(時鐘)線有效,對微小信號電路(如精密運算放大電路)PCB板多層層壓板總厚度和層數等參數受到板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限,聚四氟乙烯板因而設計者在PCB設計過程中必須靠慮板材特性參數、PCB加工工藝的限制。  FR4板材有各種厚度,適用于多層層壓的板材品種齊全,以FR4板材為例給出一種多層板層壓結構和板材厚度分配參數


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